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半導体向け基板増産…TOPPAN、300億円投資で新製造ライン稼働 – ニュースイッチ

投資

2026.01.24

半導体向け基板増産…TOPPAN、300億円投資で新製造ライン稼働 – ニュースイッチ

ＴＯＰＰＡＮ（東京都文京区、大矢諭社長）は、３００億円を投じて新潟工場（新潟県新発田市）に半導体パッケージ基板「ＦＣ―ＢＧＡ」の新しい製造ラインを構築し稼働…

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